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技嘉科技通路解决方案事业群产品管理平台处长徐继道表示：「研发生产高效低温的主机板，并提升玩家使用的体验，是技嘉一直努力的目标。技嘉X670 系列主机板是为对使用便利性有期望、追求效能的玩家及专业设计人士所开发的，在最高18+2+2 相直出式数位电源、高阶VRM 散热、多组搭载散热装甲的SMD PCIe 5.0 及4.0 M.2 介面、超高速连网及全新EZ-Latch 快速装卸设计等特点的加持及工程师的研发调校下，效能跟稳定性能让追求效能的使用者留下印象。」本次技嘉推出的AMD X670 系列主机板搭载PCIe 及M.2 EZ-Latch 技术，而X670E 机种则搭载进阶版的EZ-Latch Plus，提供显示卡及M.2 SSD 快速装卸的便利性。其中PCIe EZ-Latch 及EZ-Latch Plus 透过加大型卡榫及按钮设计，有效将退卡的机制远离显示卡主体，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显示卡固定卡榫的锁定机制；同时加大尺寸的第二代PCIe x16 插槽设计，在原本SMD 低干扰架构下强化本体强度，抗拉强度最高可提升2.2 倍。而在M.2 插槽设计部分，本次技嘉X670 系列主机板全部支援PCIe 5.0 M.2 插槽，并搭载M.2 EZ-Latch 及EZ-Latch Plus 等快速锁定机制，藉由手动扣合及簧片自动扣合的卡榫机制取代原本的M.2 SSD 固定螺丝，玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好M.2 SSD。技嘉表示，AMD Ryzen 7000 系列处理器采用全新的脚座及架构设计，玩家无法透过韧体或硬体细部调整来沿用旧处理器。为了因应新平台需求、有效发挥新处理器的效能并强化多核心全核的超频效能，技嘉旗舰级AORUS X670E XTREME 主机板采用直出式18+2+2 相数位电源设计，搭配单相可处理105 安培电流的Smart Power Stage 设计提供稳定的电源管理控制及电流平衡效果，提供更稳定的电力提升超频效能。同时技嘉X670 系列主机板搭载Active OC Tuner 主动式超频调校技术，能让处理器的超频频率及运作核心数依据不同电流配置需求及执行的应用程式特性，在原厂预设PBO 配置与手动超频之间动态切换，以相对应的频率及核心数来执行的对的程式。此外，X670 系列晶片组仅支援DDR5 记忆体，理论频率可达DDR5 5200 MHz，本次技嘉延续抗干扰遮罩设计、SMD 记忆体插槽及双重防护金属装甲，能让玩家拥有更稳定高速的记忆体超频基础，同时技嘉X670 主机板全系列在BIOS 中强化记忆体的超频设定，可同时支援AMD EXPO 与Intel XMP 两种超频记忆体的模式。技嘉指出，X670 系列主机板在研发人员的研发设计下，依照不同机种设计及特性搭载的第三代Fins-Array、新型热导管或全覆盖式散热片等VRM 散热设计，同时PCIe 5.0 M.2 插槽采用SMD 表面黏着制程，焊点不穿过电路板以降低杂讯干扰，同时插槽周边的净空区也进一步调整，可支援新一代25110 规格的SSD，搭配金属装甲强化设计，让稳固性提升最高约50％。而Thermal Guard III 加高式SSD 散热片，相容新款高速SSD，搭配最高12W/mK 高系数导热垫，提升散热效果；若搭配技嘉即将推出的AORUS PCIe 5.0 M.2 SSD，能更发挥高速传输的效能。另外，配置加大面积的散热装甲，即使安装4 组高速的PCIe 5.0 或4.0 M.2 SSD 建构磁碟阵列，都能拥有低温的表现，加上新一代风扇控制技术的复合式风扇接头、多温控侦测点、7 段双散热曲线调校模式、智慧风扇停转等软硬体加持，不管是处理器、VRM、晶片组或其他重要零组件的都可以获得最佳散热效果。技嘉X670 系列主机板全系列搭载2.5GbE 乙太网路，同时搭载Wi-Fi 6E 802.11ax 网路晶片，以达2.4Gbps 的传输速度，提供逼近2.5Gbps 乙太网路的高速无线资料传输。而在外接扩充装置连线部分，技嘉X670 主机板全系列内建usb 3.2 Gen 2x2 Type-C 规格，提供达20 Gbps 高速外接传输频宽，搭配技嘉VISION DRIVE 1TB 外接硬碟，能更充分发挥高速传输的特性。此外，技嘉也同步调整软体配置，推出新一代GCC 技嘉控制中心。这个新管理平台透过全新设计的使用者介面，将玩家安装的所有技嘉应用程式进行分类，让玩家更容易上手，能有效进行各项应用程式的安装使用、版本升级与管理使用。技嘉透露，将在首波推出X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX 等三款主机板，并预计于即日起上市推出；更多详情可透过官方网站查询。

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